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大家都知道,在電子產(chǎn)品制作中,電子元器件晶振必須依靠焊接,才能有可靠的電氣連接,并得到支撐和固定.焊接的過(guò)程就是用電烙鐵使焊料(焊錫)熔化，并借助焊劑(如松香)的作用，將電子元器件的端點(diǎn)與導(dǎo)線或印制電路板等牢固地結(jié)合在一起。對(duì)焊點(diǎn)的要求是連接可靠、導(dǎo)電大家知道，在電子制作中，各個(gè)良好、光潔美觀。
用電烙鐵焊接是電子制作的基本技能之一。良好的焊接是電子制作成功的重要保證;反過(guò)來(lái)說(shuō)，焊接不良，往往會(huì)使制作失敗，甚至損毀貼片晶振等元器件。看起來(lái)焊接操作簡(jiǎn)單、容易，但要真正掌握焊接技術(shù)，焊出高質(zhì)量的焊點(diǎn)，卻并不那么容易。為使初學(xué)者快速熟練地掌握焊接基本功，筆者結(jié)合多年來(lái)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)講述焊接方法、經(jīng)驗(yàn)和技巧，希望讀者能夠認(rèn)真閱讀領(lǐng)會(huì)，并多進(jìn)行焊接練習(xí)，不斷提高焊接水平。
1. 在焊接石英晶體諧振器之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2. 用鑷子小心地將石英晶振放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3. 開(kāi)始焊接有源晶振所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
5．貼片晶振元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。
康比電子晶振廠家細(xì)說(shuō)柔性電路板焊接注意事項(xiàng)
在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：
（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
（2）重量大的（如超過(guò)20g）晶振元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。
（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏晶振元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
（4）32.768K元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容 易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
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