晶振技術(shù)
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)
32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
1610mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶體諧振器,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
晶振技術(shù)
小體積32.768K晶振zSMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
貼片晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
IQD音叉諧振器,IQXC-90晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5,1610mm,英國IQD晶振,英國石英晶體,無源貼片晶振,32.768KHZ晶振,無源晶體,SMD晶振,1610晶體諧振器,音叉水晶振動子,尺寸1.6x1.0mm,頻率32.768KHZ,無鉛晶體,耐高溫晶振,低損耗晶振,高品質(zhì)晶振,數(shù)字電子晶振,計(jì)算機(jī)晶振,記秒器晶振,蠟燭燈晶振,數(shù)字電表晶振.
晶振技術(shù)
BC22CCI112.5-32.768K,1610mm,Bomar音叉晶振,BC22，尺寸1.6x1.0mm，頻率32.768KHZ，BC22系列是一種超小型smd陶瓷晶振，高度為0.5mm。非常適合最小的電路空間應(yīng)用包括移動通信、芯片卡、實(shí)時時鐘和無線通信。美國進(jìn)口晶振，Bomar輕薄型晶振，1610mm超小型晶振，32.768KHZ音叉晶體，無源貼片晶振，無源晶振，SMD諧振器，32.768K晶振，兩腳貼片晶振，輕薄型晶體，移動通信晶振，實(shí)時時鐘專用晶振，無線通信晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，高性能晶振，高品質(zhì)晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，具有輕薄型高品質(zhì)的特點(diǎn)。BC22CCI112.5-32.768K,1610mm,Bomar音叉晶振,BC22.
晶振技術(shù)FCD-Tech兩腳貼片晶振,F1610‐20‐12.5,工業(yè)設(shè)備6G晶振，荷蘭進(jìn)口晶振，F(xiàn)CD-Tech晶振，型號：F1610，編碼為：F1610‐20‐12.5，頻率為：32.768KHz，負(fù)載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封裝，32.768K音叉晶體，無源晶振，兩腳貼片晶振，手表水晶，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境，優(yōu)良的老化特性。SMD晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，時鐘晶振，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子，數(shù)字顯示，商業(yè)和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。
晶振技術(shù)PETERMANN時鐘晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),通訊6G晶振，德國進(jìn)口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型號：M1610，編碼為：M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C)，頻率為：32.768K晶振，負(fù)載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，手表晶體，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。最小的可用的低成本手表水晶，具有超小型，輕薄型，優(yōu)異的抗沖擊性，高精度，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。石英貼片晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，時鐘晶振，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子，數(shù)字顯示等應(yīng)用。
晶振技術(shù)
ACT艾西迪晶振WX16S\WXS00003GIHD‐PF\6G網(wǎng)絡(luò)晶體，英國ACT晶振，艾西迪無源晶體，石英貼片晶振，石英晶體，無源晶振，32.768K晶振，32.768K時鐘晶振，音叉晶體，水晶振動子，小尺寸晶體，無源貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，通信專用貼片晶振，可穿戴設(shè)備專用晶振，鐘表專用石英晶振，物聯(lián)網(wǎng)專用晶振，儀器儀表晶振，低損耗石英晶振，高性能貼片晶振，高精度貼片晶振，高品質(zhì)無源晶振，產(chǎn)品具有低損耗高精度的特點(diǎn).
石英晶振產(chǎn)品常常用于可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，以太網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，鐘表應(yīng)用，時計(jì)產(chǎn)品，通信產(chǎn)品，無線設(shè)備等領(lǐng)域。ACT艾西迪晶振WX16S\WXS00003GIHD‐PF\6G網(wǎng)絡(luò)晶體.
晶振技術(shù)
微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進(jìn)口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優(yōu)異的原料結(jié)合高超的生產(chǎn)技術(shù)用心打磨出來的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,具備低損耗高質(zhì)量的特點(diǎn),常常用于物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量,工業(yè)醫(yī)療保健,超小型設(shè)備,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等領(lǐng)域
石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術(shù)NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實(shí)現(xiàn)低的電力消費(fèi).在消費(fèi)類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
晶振技術(shù)32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
手機(jī)：137 2874 2863
QQ：577541227
地址：廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號庭威工業(yè)區(qū)
座機(jī)：0755-27876201
Q Q： 577541227
手 機(jī)：137 2874 2863
公司郵箱： kangbidz@163.com
公司地址：廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號庭威工業(yè)區(qū)
微信號
公眾號
