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晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動(dòng)子,歐美進(jìn)口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無(wú)源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號(hào)CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優(yōu)異的原料結(jié)合高超的生產(chǎn)技術(shù)用心打磨出來(lái)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,具備低損耗高質(zhì)量的特點(diǎn),常常用于物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量,工業(yè)醫(yī)療保健,超小型設(shè)備,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等領(lǐng)域
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術(shù)
微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體,SMD晶振,無(wú)源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型號(hào),型號(hào)CC5V-T1A,編碼CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面貼片型的水晶振動(dòng)子,尺寸為4015mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容7pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+125°C采用高超的生產(chǎn)技術(shù)匠心研發(fā)而成,符合國(guó)家認(rèn)證要求,具備高質(zhì)量高性能的特點(diǎn),十分適合用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,消費(fèi)電子,醫(yī)療保健設(shè)備,智能電表,儀表等領(lǐng)域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
晶振技術(shù)
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無(wú)源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無(wú)源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號(hào)CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優(yōu)異的原料匠心打磨而成,以及穩(wěn)定性高,老化程度低??捎糜诟鼣U(kuò)展的工作溫度范圍。體積小,外形低,重量輕(10.3毫克)。高沖擊和抗振動(dòng)能力,符合rohs標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)AEC-Q200提供的汽車資格認(rèn)證,非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量,工業(yè)汽車醫(yī)療保健,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等領(lǐng)域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無(wú)源貼片晶體
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術(shù)本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。
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