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泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振

頻率:32.768KHz

尺寸:3.2*-2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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泰藝晶振電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),營業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英晶體振蕩器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。泰藝晶振電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術(shù)是臺灣業(yè)界的領(lǐng)先者,近年來陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利;未來將持續(xù)加強(qiáng)開發(fā),以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn)。

泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù)。

項(xiàng)目

符號

OX晶振規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

32.768KHz

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.80 V,2.5 V,3.3V

請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.premieremedcenter.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振,石英晶體振蕩器

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。 泰藝晶振環(huán)保方針:

為追求生產(chǎn)綠色產(chǎn)品之目標(biāo),將環(huán)保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時(shí),優(yōu)先提供符合「泰藝晶振電子無有害物質(zhì)管理作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)」之材料相關(guān)資訊予產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員參考,并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格。原材物料承認(rèn)時(shí),采購人員須請供應(yīng)商填寫公司提供之問卷表單及相關(guān)RoHS檢測報(bào)告,經(jīng)原材物料相關(guān)審驗(yàn)單位審查通過后,方可使用。

泰藝晶振電子秉持「質(zhì)量至上、創(chuàng)新思維、誠信為本、服務(wù)第一」的四大經(jīng)營理念持續(xù)不斷努力革新,強(qiáng)化現(xiàn)有體質(zhì)與創(chuàng)新機(jī)制以創(chuàng)造更高的客戶價(jià)值。泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振.

采購:泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振

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