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1819-03

石英晶體振蕩器抖動在高性能設(shè)計中的重要性
性能高的串行數(shù)據(jù)架構(gòu)將時鐘振蕩器抖動的焦點帶到了前沿,目前市場上性能的高的石英晶體振蕩器被廣泛的使用在各種要求比較高的行業(yè)領(lǐng)域中,如汽車,工業(yè),航空航天等各種領(lǐng)域范圍.高速串行總線架構(gòu)是當今高性能設(shè)計的標準.雖然并行總線標準正在經(jīng)歷一些變化,但串行總線是在多個市場和設(shè)備,計算機,手機,娛樂系統(tǒng)等之間建立起來的.串行總線在電路和電路板布局方面具有性能優(yōu)勢和設(shè)計簡化(走線更少).

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1519-03

剝離與傳統(tǒng)晶振
壓電諧振器可以控制振蕩器頻率的發(fā)現(xiàn)創(chuàng)造了晶振單元市場,最初主要由業(yè)余無線電操作員組成.隨著水晶控制的好處越來越受到重視,商業(yè)廣播電臺改造了他們的設(shè)備,市場迅速擴大.在晶體單元制造的最初幾年,幾乎所有商業(yè)單元都是使用四邊形板制造的,因為這種板的成形相對容易.

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1319-03

精通石英晶體振蕩器規(guī)格中的基本術(shù)語
石英晶體振蕩器通常用于微處理器和微控制器應用,以產(chǎn)生所有后續(xù)時序所基于的時鐘脈沖.專用振蕩器,如TCXOs和VCXOs,在通信應用中可用作合成器,混頻器和鎖相環(huán)的本地振蕩器.在所有情況下,晶體振蕩器規(guī)格使用的術(shù)語可能是許多設(shè)計工程師不熟悉的,但對于選擇合適的振蕩器型號來說卻是至關(guān)重要的.這篇文章將"揭開"一些有用術(shù)語的神秘面紗.

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0819-03

測量石英晶振參數(shù)原理方法
石英晶振的測量方法分為多種,作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不不可缺少的電子元件來說,測量是重要的一個步驟,一個成品的成敗就看它了.而測試石英測量石英參數(shù)有兩種原理方法:主動測量和被動測量.主動測量時,將振蕩器中的石英用作頻率決定的肢體.這些測量設(shè)備稱為"測試",專為不同石英晶體振蕩器頻率范圍而設(shè)計.在這些設(shè)備中,石英在很大程度上獨立于共振電阻及其其他參數(shù)C1,L1和c0進行擺動.

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0219-03

石英晶振振動模態(tài)特性研究
石英晶振作為標準頻率源或脈沖信號源,提供頻率基準,是其它類型的振蕩器所不能替代的.小型化,片式化,低噪聲化,頻率精度高與穩(wěn)定度高及頻化高等特點,是現(xiàn)代社會不可缺少一款電子元件,廣泛用在各行業(yè)領(lǐng)域.尤其是信息技術(shù)(IT)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,更使這種晶體振蕩器煥發(fā)出勃勃生機.

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2519-02

晶振老化實驗設(shè)計
我們都清楚的了解電子元件是當代基本且重要的東西,沒有它的存在則不會有現(xiàn)如今遍布在周邊的電子產(chǎn)品,智能產(chǎn)品等所有給我們生活帶去更多便利I的東西.猶如我們的晶振產(chǎn)品,更是無處不在,在每個電子產(chǎn)品發(fā)揮著強大的功能.有的人會問晶振的壽命有多長等一系列問題,該篇文章康比電子一次性告訴大家.

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1419-02

低噪聲石英晶體振蕩器的測量
低噪聲石英晶體振蕩器可以表現(xiàn)出非常低的接近相位噪聲,這不能用頻譜分析儀或鑒頻器直接測量.最常見的測量技術(shù)是將被測振蕩器的相位與具有相似或優(yōu)越噪聲性能的參考振蕩器相比較.普通PLL可以通過將兩個振蕩器的相對相位保持在正交來使測量更容易,正交通常是將小相位變化轉(zhuǎn)換成電壓變化的最佳點.盡管PLL一直在努力消除這些相位變化,但是時間常數(shù)可以設(shè)置得足夠長,以保持感興趣的最慢相位變化.

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1319-02

互補輸出差分晶振之PECL輸出
當上述兩個概念在啟用/禁用互補(差分晶振)輸出ECL(PECL)振蕩器中結(jié)合在一起時,結(jié)果是禁用的輸出對,其一個輸出處于邏輯高(通過器件的內(nèi)部電阻連接到Vcc),另一個輸出處于邏輯低狀態(tài)(輸出晶體管關(guān)斷).由于大多數(shù)使能/禁止輸出用于自動測試設(shè)備,以將測試信號注入被測電路,因此在所有情況下,目標都是與輸出信號建立開路連接.因為在互補(差分)石英晶體振蕩器輸出的情況下,輸出之一處于邏輯高狀態(tài),

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2519-01

晶振回流滯后由單個或多個溫度峰值引起
雖然降低回流滯后的主要挑戰(zhàn)在于晶振生產(chǎn)技術(shù),但還需要做更多的工作來確定各種其他效應的影響,如石英材料固有的效應,芯片電容器,電感器和熱敏電阻等振蕩器電路元件的影響.關(guān)于事實,那就是觀察到幾天到幾周的長時間常數(shù),這更可能與傳質(zhì)和擴散過程等有關(guān).與消除壓力相比,在密封石英晶體單元之前的延長烘烤過程減少了回流滯后,

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