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NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振

頻率:32.768khz

尺寸:1.6*1.0*0.45mm

NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應(yīng)低ESR(等價串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實(shí)現(xiàn)低的電力消費(fèi).在消費(fèi)類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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NDK晶振集團(tuán)所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機(jī)市場的擴(kuò)大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構(gòu)成的變化,使得TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加。由此,本集團(tuán)將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場的產(chǎn)品的再強(qiáng)化上,把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略。并且展開在產(chǎn)業(yè)設(shè)備、車載、傳感器領(lǐng)域,利用高的品質(zhì)力和技術(shù)力用實(shí)力強(qiáng)的產(chǎn)品創(chuàng)造出利益的中期銷售計(jì)劃。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續(xù)的成長和安定的收益,來努力達(dá)成銷售額500億日元企業(yè)的復(fù)活的目標(biāo)。

貼片晶振智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度小型表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

NDK晶振規(guī)格

單位

NX1610SE晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20× 10-6 

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.premieremedcenter.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

6PF,9PF,12PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

Max. 60 (Typ. 45)

Max. 60   *1

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

NX1610SA_1.6_1.0,NX1610SE

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1:抗沖擊 
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落
摔打都會給晶振照成不良影響。 
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。 
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。NDK晶振,NX1610SE晶振,移動通信用晶振。


NDK晶振環(huán)保方針:

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo),以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少(抑制)CO2排放量,通過使用最先進(jìn)的技術(shù),實(shí)現(xiàn)最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會的需要。

NDK晶振的新概念的補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶體振蕩件。通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。制造業(yè)-環(huán)保生產(chǎn)—我們將介紹一些情況下,發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產(chǎn)品生命周期使用環(huán)境LCA方法。NDK晶振,NX1610SE晶振,移動通信用晶振


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