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村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

頻率：24.000MHz

尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27876201

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷晶體諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用.

晶振的真空封裝技術(shù)：是指貼片晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

型號	HCR2016
頻率	24MHz
頻率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-40℃ to +85℃
頻率溫補特性	±35ppm max
頻率老化	±2ppm max./year
清洗	Not available
負載電容	6pF
等效串聯(lián)電阻	12Ω
驅(qū)動電平	30μW
形狀	SMD

設(shè)計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。村田晶振環(huán)保方針：

從設(shè)計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設(shè)，村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)?；顒拥目傌撠熑?，由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)?；顒?。此外，社長的咨詢機構(gòu)—環(huán)保委員會，還針對各據(jù)點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討。此外，為大力推進二氧化碳減排活動，設(shè)立了“防止全球變暖委員會”，加快設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐。

截止到2006年度，村田陶瓷晶振制作在國內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點以及國內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點——村田陶瓷晶振制作總公司、東京分公司、營業(yè)所，均取得了ISO14001認證。此后，村田陶瓷晶振制作努力開展體系整合，并于2007年3月在國內(nèi)集團的34個據(jù)點完成了向ISO14001多站認證的轉(zhuǎn)變。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振.

XRCGB24M000F0G00R0晶振超小型2016晶振四腳貼片晶振

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