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微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2.0*1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27876201

微晶晶振在瑞士、泰國(guó)建有石英晶振,晶體振蕩器生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證,并達(dá)到RoHS,REACh等規(guī)范的要求.全球約550個(gè)員工的責(zé)任感和奉獻(xiàn)精神是我們成功的基石.為世界一流的終端產(chǎn)品制造商提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全方位支持,服務(wù)范圍涵蓋手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車電子、手表、工業(yè)控制、植入式醫(yī)療及其他高可靠性產(chǎn)品.

微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

貼片晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。

微晶晶振規(guī)格	單位	CC8V-T1A晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.32768k.ne
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	4pF,6pF,7pF,9pF,12.5pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
微晶晶振環(huán)保方針:

瑞士微晶晶振集團(tuán)減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.

保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和與強(qiáng)生公司全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的石英晶振,晶體振蕩器,石英晶體諧振器等產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振.

CC8V-T1A晶振進(jìn)口2012貼片晶振超小型石英晶振

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: FCD-Tech兩腳貼片晶振,F1610‐20‐12.5,工業(yè)設(shè)備6G晶振; FCD-Tech兩腳貼片晶振,F1610‐20‐12.5,工業(yè)設(shè)備6G晶振，荷蘭進(jìn)口晶振，F(xiàn)CD-Tech晶振，型號(hào)：F1610，編碼為：F1610‐20‐12.5，頻率為：32.768KHz，負(fù)載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封裝，32.768K音叉晶體，無源晶振，兩腳貼片晶振，手表水晶，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境，優(yōu)良的老化特性。SMD晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子，數(shù)字顯示，商業(yè)和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。

: PETERMANN時(shí)鐘晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),通訊6G晶振; PETERMANN時(shí)鐘晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),通訊6G晶振，德國(guó)進(jìn)口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型號(hào)：M1610，編碼為：M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C)，頻率為：32.768K晶振，負(fù)載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，手表晶體，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。最小的可用的低成本手表水晶，具有超小型，輕薄型，優(yōu)異的抗沖擊性，高精度，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。石英貼片晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子，數(shù)字顯示等應(yīng)用。