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ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27876201

ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振,ILSI-MMD Inc.銷售渠道由全球24個地區(qū)代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到由多國一級分銷商，地區(qū)分銷，美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎(chǔ)設(shè)施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振的研磨技術(shù)：通過對進口晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個方面，通過理論與實際相結(jié)合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；

ILSI晶振規(guī)格	單位	IL3T晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.1μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.premieremedcenter.com
頻率溫度特征	f_tem	-0.034× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	12.5pF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

IL3T 2012

關(guān)于沖洗清潔進口石英晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。關(guān)于機械性沖擊(1) 從設(shè)計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接無源貼片晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高層管理人員通過制定和實施本質(zhì)量手冊表明了其對2012金屬高密度晶振質(zhì)量管理體系的承諾。此外，通過ILSI美國有限責任公司/ ILSI-MMD Inc.質(zhì)量方針，在管理評審會議期間制定和審查的具體目標，以及提供所需資源以實現(xiàn)我們不斷提高我們運營效率的目標和質(zhì)量體系。ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

由總裁和所有部門經(jīng)理組成的管理團隊專注于確保我們的32.768K貼片晶振產(chǎn)品和服務(wù)符合客戶以及法定和監(jiān)管要求。我們致力于不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性和我們對客戶滿意度的承諾，通過監(jiān)控我們的業(yè)績與我們既定的目標以及通過促進員工參與的領(lǐng)導力來實現(xiàn)。這個概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.對質(zhì)量的承諾，以及越來越需要更好地服務(wù)于不斷增長和要求苛刻的客戶群。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我們認為適合我們組織的高精度貼片諧振器質(zhì)量方針，并且符合ISO 9001：2008中規(guī)定的要求。該政策在整個公司內(nèi)傳達。部門經(jīng)理和主管負責確保所有員工了解政策。為確保我們的政策適宜，我們至少每年在其管理評審會議上對其進行審查。

ILSI進口諧振器 2012計時模塊晶振 IL3T晶振

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