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GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHF晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號，其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27876201

GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHF晶振,GEYER是頻率控制產(chǎn)品（晶體和振蕩器）的國際供應(yīng)商，并且要求特殊電池。我們穩(wěn)步成長的中型企業(yè)的總部位于慕尼黑附近的Gr?felfing，我們在美國，新加坡，印度也在英國和匈牙利設(shè)有辦事處。我們的客戶包括電力行業(yè)和汽車制造商。我們在充滿活力的公司中提供有趣和多樣的工作環(huán)境和多樣化的設(shè)計可能性。我們一直在尋找以下領(lǐng)域的初學(xué)者，專家和管理人員：開發(fā) - 電子，射頻，數(shù)字和模擬- 物流- 管理-銷售及內(nèi)部和外部客戶服務(wù).

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K晶振系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，無源晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。

GEYER晶振規(guī)格	單位	KX-327NHF晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.1~1.0mW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.premieremedcenter.com
頻率溫度特征	f_tem	-0.03× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

KX-327NHF 3215

PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英進(jìn)口晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHF晶振

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因為晶振可能受到破壞。（3）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

GEYER作為電池和3215厚度薄諧振器頻率產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗豐富的國際運營專家，我們自然了解對客戶至關(guān)重要的一切：從最初的咨詢到生產(chǎn)和交付的一流質(zhì)量。高素質(zhì)的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊以及德國的高端生產(chǎn)確保我們在任何時候都能完全滿足這一要求。因此，我們公司通過了DIN ISO 9001：2008認(rèn)證，這幾乎是不言而喻的。GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHF晶振

GEYER晶振，作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會的實現(xiàn)，集團(tuán)一體推進(jìn)地球環(huán)境保全活動。推進(jìn)了環(huán)境考慮的無源貼片晶振產(chǎn)品和服務(wù)的產(chǎn)品和服務(wù)。為了提供社會，努力維護(hù)地球環(huán)境。遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項，環(huán)境負(fù)荷的降低和污染的防止努力。

質(zhì)量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎(chǔ)。作為提供金屬面晶振產(chǎn)品領(lǐng)域的國際活躍專家，我們深知全面客戶服務(wù)的意義和以客戶需求為中心的物流設(shè)計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產(chǎn)，德國的高端生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據(jù)DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當(dāng)然也獲得了認(rèn)證。

32.768K音叉無源晶振 3215時鐘貼片諧振器 KX-327NHF晶振

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: SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS312晶振; 貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號，其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: ILSI晶振,貼片晶振,IL3X晶振; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHT晶振; 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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