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Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振

頻率：7.3728~48MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876201

Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,通過ISO-9001：2008認(rèn)證，Cardinal致力于為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，技術(shù)支持和卓越的服務(wù)。我們的工程人員可以回答您的問題，并為新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品提供設(shè)計幫助。我們提供靈活的交付計劃，例如JIT和訂單備貨，因此消除了供應(yīng)問題。

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

Cardinal晶振規(guī)格	單位	CX5晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	7.3728~48MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	50μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.premieremedcenter.com
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CX5 7050

耐焊性：將無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振

PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于7050晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些進(jìn)口石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

Cardinal晶振本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低大型7050mm貼片晶體環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則。 Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振

Cardinal晶振公司自覺遵守有關(guān)環(huán)境法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的環(huán)保意識和能力，持續(xù)改進(jìn)進(jìn)口無源SMD晶體環(huán)?？冃В瑑?yōu)先使用環(huán)保型材料、設(shè)備及施工工藝，做到污染預(yù)防，最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質(zhì)工程。

Cardinal晶振公司嚴(yán)格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī)，不斷提高員工的質(zhì)量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和7050尺寸石英晶體質(zhì)量管理水平，以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意。

表面貼片諧振器 MHZ進(jìn)口7050晶振 CX5晶振

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