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近年來,溫度補(bǔ)償晶振--TCXO--一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn).雖然它們對(duì)大多數(shù)應(yīng)用都非常有用,但如果石英產(chǎn)品需要達(dá)到最佳性能,那么烤箱穩(wěn)定的石英振蕩器OCXO很難被擊敗.
"普通"石英晶體在工作溫度范圍內(nèi)的典型頻率穩(wěn)定性為±30ppm(±30x10-6),高質(zhì)量的TCXO小于±0.5ppm(±0.5x10-6).對(duì)于OCXO,穩(wěn)定性值在ppb范圍內(nèi)-明顯不同.IQDFOQ的"IQOV-90"頻率穩(wěn)定性為±5ppb(±5x10-9),是現(xiàn)代OCXO的典型示例.
其主要特性包括一個(gè)小型SMD晶振安裝外殼,使用AT或SC切割晶體,具體取決于所需的功率,低相位噪聲,可選電源電壓,老化和可選報(bào)警功能,AT切割用于振蕩器必須覆蓋寬溫度范圍的應(yīng)用,例如軍事和工業(yè)應(yīng)用.
當(dāng)OCXO使用AT切割晶體時(shí),它們使用晶體的上部反轉(zhuǎn)點(diǎn),通常為+85°C.振蕩器電路使得可以將元件精確地設(shè)置在每種情況下使用的晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn).應(yīng)該注意的是,批次中晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn)可能略有不同.
為了允許一定的容差,石英晶體振蕩器通常在晶體反轉(zhuǎn)點(diǎn)以下10K處工作.也就是說,反轉(zhuǎn)點(diǎn)+85°C的晶體僅在+75°C的溫度下使用.顧名思義,SC切割(壓力補(bǔ)償)具有比AT切割更低的應(yīng)力水平.這導(dǎo)致更好的老化(長(zhǎng)期性能)和對(duì)更高晶體控制信號(hào)的彈性,因?yàn)橛捎谳^小的摩擦而產(chǎn)生較小的機(jī)械應(yīng)力和熱量.
SC切割在OCXO生產(chǎn)方面具有特殊優(yōu)勢(shì),其轉(zhuǎn)折率遠(yuǎn)高于AT切割晶體,通常在+92°C.它們?cè)谶@些高溫下基本上是平的.這意味著更容易生產(chǎn)可在+80°C和+85°C溫度下工作的振蕩器.因此,用于生產(chǎn)OCXO的SC切割晶體比AT切割晶體具有更好的老化性能,更好的溫度能力和更高的信號(hào)處理能力.
烘焙食譜
與IQOV-90的技術(shù)特性相關(guān),還必須考慮一些特殊功能.當(dāng)然,石英晶體是產(chǎn)品的核心;可以將負(fù)載為50Ω的正弦或HCMOS指定為輸出信號(hào)形式.任何OCXO晶振的一個(gè)基本特征是功耗.
在+85°C或更高溫度下永久操作晶體需要能量.這是通過比例控制烘箱控制與功率晶體管的晶體被加熱,并(例如,熱敏電阻)來實(shí)現(xiàn)的溫度傳感器經(jīng)由電橋電路,其調(diào)整溫度"在到達(dá)晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn)的確切溫度均衡".
晶振通常與其他溫度敏感元件(如調(diào)諧電容器)一起容納在腔體中,以最大限度地減少外部溫度變化的干擾.雖然與高穩(wěn)定性相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)是它們的價(jià)格,但值得注意的是,對(duì)于12V電源,初始導(dǎo)通電流消耗為300mA,但隨后穩(wěn)定在120mA左右.因此,產(chǎn)品不適用于電池操作.