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愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,溫補晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,溫補晶振

頻率:32.0MHz,37...
尺寸:1.2 × 1.0... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.


BMC-12無源晶體\45MHZ石英諧振器\lihom力宏晶振\6GWIFI應用晶振

BMC-12無源晶體\45MHZ石英諧振器\lihom力宏晶振\6GWIFI應用晶振

頻率:26~60MHZ
尺寸:1.2x1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

BMC-12無源晶體\45MHZ石英諧振器\lihom力宏晶振\6GWIFI應用晶振,尺寸1.2x1.0mm,頻率45MZH,韓國進口晶振,lihom無源諧振器,超小型晶振,四腳貼片晶振,貼片無源晶振,水晶振動子,石英晶體,石英晶體諧振器,無源晶振,石英貼片晶振,無源SMD晶體,輕薄型晶體,無鉛環(huán)保晶振,6GWIFI晶振,移動通信晶振,藍牙模塊晶振,無線設備晶振,無線局域網(wǎng)專用晶振,小型設備專用晶振,便攜式設備晶振,網(wǎng)絡設備晶振,消費電子專用晶振,平板電腦晶振,高品質(zhì)晶振,具有良好的耐壓性能以及高品質(zhì)的特點.

SMD晶振產(chǎn)品很適合用于移動通信、藍牙和無線局域網(wǎng),小型設備,便攜式設備,網(wǎng)絡設備,消費電子,平板電腦,無線設備等領域。BMC-12無源晶體\45MHZ石英諧振器\lihom力宏晶振\6GWIFI應用晶振.


NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

頻率:38.4 ~96mh...
尺寸:1.2×1.0×... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)在同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度(1210尺寸、高度0.55mm、max)面貼片型產(chǎn)品。(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。



TXC晶振,貼片晶振,8J晶振

TXC晶振,貼片晶振,8J晶振

頻率:24~54MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型的1210貼片晶振具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,MHZ諧振器

KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,MHZ諧振器

頻率:32~96MHZ
尺寸:1.2*1.0*0.... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型日本進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SXT104晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SXT104晶振

頻率:36~80MHZ
尺寸:1*.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


GEYER晶振,貼片晶振,KX-3T晶振

GEYER晶振,貼片晶振,KX-3T晶振

頻率:26~52MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


GEYER晶振,貼片晶振,KX-327VT晶振

GEYER晶振,貼片晶振,KX-327VT晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

頻率:12~54MHz
尺寸:1.2.1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振

精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.


京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振

頻率:27120~3200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振

頻率:37400~5200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

頻率:26~52MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.


KDS晶振,貼片晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,貼片晶振,DST1210A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.


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