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0524-03

RENESAS人工智能微處理器瞄準(zhǔn)機(jī)器人
RENESAS人工智能微處理器瞄準(zhǔn)機(jī)器人
RENESAS瑞薩的RZ/V2H人工智能微處理器采用新一代人工智能加速器，具有更高的能效和推理性能。
RENESAS瑞薩晶振廠家通過一款新的機(jī)器人晶體擴(kuò)展了其RZ微處理器系列。新的RZ/V2H AI MPU采用新一代人工智能加速器，在電源效率和推理性能方面有顯著提高。

RZ/V2H微處理器兼具視覺人工智能和實(shí)時(shí)控制功能，集成了瑞薩新一代專有人工智能加速器——AI3動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器（DRP），提供10 TOPS/W的功效。該公司表示，這是“與以前的型號相比令人印象深刻的10倍改進(jìn)。”

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0224-03

Microl新型超小型實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊C8系列
Microl新型超小型實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊C8系列
Micro Crystal介紹其新型超小型實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊系列致力于極小尺寸和輕質(zhì)設(shè)計(jì)。兩個(gè)首批實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊的發(fā)布C8系列正在幫助設(shè)計(jì)師來制造更小更輕的電子設(shè)備。C8系列將CMOS專用RTC芯片與嵌入式微型石英晶體結(jié)合在一起2.0x1.2mm8針陶瓷外殼貼片晶振。C8系列采用可靠的真空密封金屬蓋，提供0.7毫米的薄型、緊湊型和超輕量RTC組件。
實(shí)現(xiàn)與其C7前代產(chǎn)品相同的性能，尺寸減少50%，僅為2.4平方毫米RV-8063-C8和RV-8263-C8石英晶振，分別帶有SPI和IC總線，當(dāng)尺寸至關(guān)重要時(shí)，是PCB上終極獨(dú)立納功率（190nA）計(jì)時(shí)功能的新選擇。

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0224-03

微晶RV-3032-C7使RTC更小更高效
微晶RV-3032-C7使RTC更小更高效

微晶銀斯沃琪集團(tuán)旗下的一家公司與CSEM合作開發(fā)了一款特別小且節(jié)能的RTC，名為RV-3032-C7。RV-3032-C7背后的驅(qū)動(dòng)力是微型晶體與智能電子設(shè)備的結(jié)合，功耗極低。
利用實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)節(jié)能，使RTC更小更高效，RV-3032-C7時(shí)鐘晶體振蕩器提供多種可編程和自動(dòng)計(jì)時(shí)功能，但其最重要的功能是其熱補(bǔ)償晶體頻率，這意味著它可以在-40°C至105°C的溫度范圍內(nèi)提供精確穩(wěn)定的計(jì)時(shí)。相比之下，未進(jìn)行溫度補(bǔ)償并在這些溫度下工作的RTC每年可能會(huì)偏離一小時(shí)。
RTC甚至具有自動(dòng)電池備份開關(guān)功能，以防電源故障或主電池更換，因此它不會(huì)忘記時(shí)間。結(jié)合其精確的溫度觸發(fā)報(bào)警功能，這款RTC非常適合在冷鏈等行業(yè)使用，在這些行業(yè)中，運(yùn)輸過程中的溫度控制對于保持易腐產(chǎn)品的安全和最佳狀態(tài)至關(guān)重要。

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0524-01

KDS關(guān)于振蕩電路的討論方法
KDS關(guān)于振蕩電路的討論方法

石英振子是無源部件，無源晶振，因此會(huì)受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路結(jié)構(gòu)、電路常數(shù)、基板的布線圖案等的影響。大致分為正常動(dòng)作和異常動(dòng)作兩種。因此，設(shè)計(jì)振蕩電路時(shí)，前提條件是使石英振子穩(wěn)定且可靠地振蕩。確認(rèn)后，將討論頻率精度、頻率的可變量、調(diào)制度、振蕩開始時(shí)間、振蕩波形等以下項(xiàng)目。

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0623-11

格耶品牌的低功耗溫補(bǔ)晶振TCXO
格耶品牌的低功耗溫補(bǔ)晶振TCXO，日益小型化的趨勢技術(shù)參數(shù)要求越來越高在TCXO領(lǐng)域引人注目。隨著5G網(wǎng)絡(luò)和汽車行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、移動(dòng)通信技術(shù)，醫(yī)療技術(shù)也要求高精度。TCXO已經(jīng)是2019年最暢銷的振蕩器類型市場預(yù)測非常好。然而，由于最近幾年的危機(jī)，一些領(lǐng)域的發(fā)展非?？酥疲匦麓_定了優(yōu)先事項(xiàng)。年的顯著復(fù)蘇該OSC振蕩器部分得到了制造商的支持性能卓越的組件。

在下文中，我們根據(jù)最新的技術(shù)狀態(tài)總結(jié)了振蕩器的原理構(gòu)成的進(jìn)展主要與頻率穩(wěn)定性、相位噪聲和功耗有關(guān)。以下3組石英振蕩器的測量方法不同對于溫度補(bǔ)償：
XO，石英晶體振蕩器-一種沒有特殊措施的晶體振蕩器溫度補(bǔ)償。它的溫度行為與使用的晶體。

TCXO，溫度補(bǔ)償晶體振蕩器-一種溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，其中產(chǎn)生校正電壓通過溫度相關(guān)電阻器或類似電阻器，用于頻率校正模擬TCXO可以實(shí)現(xiàn)大約20倍的改進(jìn)僅在晶體上。格耶品牌的低功耗溫補(bǔ)晶振TCXO.

OCXO，烤箱控制晶體振蕩器-一種恒溫控制晶體振蕩器，其中晶體而其他溫度敏感部件在一個(gè)選擇溫度的腔室中，使得晶體沒有更長的時(shí)間具有任何明顯的溫度響應(yīng)。OCXO可以實(shí)現(xiàn)超過1000倍的改進(jìn)石英。

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1923-10

Rakon發(fā)布適用于低軌衛(wèi)星星座的小型GNSS接收器
Rakon發(fā)布適用于低軌衛(wèi)星星座的小型GNSS接收器

Rakon瑞康晶振公司自豪地推出其新的GNSS接收器數(shù)據(jù)庫(子板)，這是其用于新空間任務(wù)的下一代設(shè)備套件中的第一款產(chǎn)品。GNSS接收機(jī)DB是一種低功耗的緊湊型現(xiàn)成GNSS接收機(jī)，專門為小型和超小型衛(wèi)星設(shè)計(jì)。憑借多頻段和多星座支持，該設(shè)備可以同時(shí)處理多達(dá)448個(gè)通道的信號，以提供高性能的位置、速度和時(shí)序。

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1723-10

Rakon面向5G應(yīng)用的XMEMS晶體技術(shù)
Rakon面向5G應(yīng)用的XMEMS晶體技術(shù)

Rakon瑞康晶振的新型石英MEMS技術(shù)XMEMS®基于NanoQuartz™. 一種專有的晶圓級光刻工藝，可顯著減少零件間的差異，從而獲得更一致的質(zhì)量。該技術(shù)還可以制造非正統(tǒng)的諧振器結(jié)構(gòu)，從而提高老化性能。納米石英™ 允許對基本諧振器特性進(jìn)行更嚴(yán)格的容差控制，例如高Q、更好的頻率穩(wěn)定性和抑制不想要的模式。石英貼片晶振的自然特性產(chǎn)生了高質(zhì)量因數(shù)（Q），當(dāng)與最先進(jìn)的處理技術(shù)相結(jié)合時(shí)，可提供前所未有的振蕩器性能。

為什么XMEMS®石英晶體振蕩器使用經(jīng)過驗(yàn)證的石英技術(shù)，該技術(shù)已由大型供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)改進(jìn)了幾十年，并在全球數(shù)十億的現(xiàn)場部署中使用。

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1723-10

Rakon瑞康5G同步解決方案
Rakon瑞康5G同步解決方案

超低相位噪聲VCXO

5G頻譜頻率范圍從<1到100 GHz。初步試驗(yàn)專注于通常低于6GHz的頻率在可用頻譜上。這樣的頻率要求低相位噪聲參考時(shí)鐘以支持基于更高QAM速率的更高數(shù)據(jù)速率。參考時(shí)鐘相位噪聲應(yīng)最小化，以減少對誤差矢量幅度（EVM）掩碼的貢獻(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)更高的QAM速率，從而增加帶寬。傳統(tǒng)的壓控晶體振蕩器（VCXO）用于過濾RF合成器中的近相位噪聲，當(dāng)乘以更高階時(shí)會(huì)產(chǎn)生高相位噪聲。

Rakon的超低噪聲VCXO（100–155 MHz）提供非常低的相位噪聲和抖動(dòng)（在12 kHz–20 MHz帶寬上約為15 fs）以及低于-170 dBC/Hz的基底噪聲。這些是5G RRU的理想選擇，尤其是毫米波應(yīng)用。

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1423-10

FCD-Tech石英晶體理論
荷蘭FCD-Tech晶振具有SMD封裝和IDP封裝,具有2016mm~8045mm體積,基于連接到晶體諧振器的電子元件的負(fù)載的初始頻率,具有多種頻率容差供應(yīng)客戶選擇.在一定溫度范圍內(nèi)的頻率容差,以及耐高溫度,ESR等效串聯(lián)電阻等重要參數(shù)為用戶提供多種選擇.

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