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晶振技術(shù)
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
晶振技術(shù)本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
晶振技術(shù)超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)LD振蕩器,DIODES有源晶振,LVDS差分晶振,LDA000004,低抖動(dòng)晶振,5032振蕩器 LDA000004是DIODES公司推出的一款基于5032封裝的LVDS差分有源晶振，屬于LD振蕩器系列。這款晶振專(zhuān)為對(duì)時(shí)鐘信號(hào)精度、穩(wěn)定性和抗干擾能力要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，具備低抖動(dòng)特性，能夠?yàn)楦黝?lèi)電子設(shè)備提供精準(zhǔn)、純凈且穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。
晶振技術(shù)
HX7011C0025.000000,亞陶有源晶振,7050車(chē)規(guī)晶振,HX701晶振,汽車(chē)電子設(shè)備晶振 HX7011C0025.000000是亞陶推出的一款7050封裝的車(chē)規(guī)級(jí)有源晶振，屬于HX701晶振系列。專(zhuān)為汽車(chē)電子設(shè)備設(shè)計(jì)，該晶振以25.000000MHz的標(biāo)稱(chēng)頻率，為汽車(chē)內(nèi)部各種電子系統(tǒng)提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，滿(mǎn)足汽車(chē)電子設(shè)備在復(fù)雜、嚴(yán)苛環(huán)境下對(duì)時(shí)鐘高精度和可靠性的嚴(yán)格要求。
晶振技術(shù)顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001 SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運(yùn)行中扮演著至關(guān)重要的角色。其獨(dú)特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號(hào)，這種信號(hào)傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響，保證信號(hào)在顯卡內(nèi)部高速傳輸過(guò)程中的完整性和準(zhǔn)確性。
晶振技術(shù)QM2244LEV - 25.0M作為Pletronics專(zhuān)為以太網(wǎng)設(shè)計(jì)的CMOS時(shí)鐘振蕩器，在以太網(wǎng)設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其25.0MHz的標(biāo)稱(chēng)頻率，為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)的高效傳輸與處理提供了穩(wěn)定且精準(zhǔn)的時(shí)鐘基準(zhǔn)。作為CMOS時(shí)鐘振蕩器，它具有良好的兼容性，能夠與各類(lèi)基于CMOS工藝的數(shù)字電路輕松對(duì)接，為以太網(wǎng)設(shè)備內(nèi)部的微控制器、數(shù)據(jù)處理器等組件提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，保障設(shè)備整體的穩(wěn)定運(yùn)行。
晶振技術(shù)LV3320JEV - 125.0MDK作為Pletronics出品的低抖動(dòng)進(jìn)口LVDS時(shí)鐘振蕩器，在眾多電子應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出卓越的性能。其125.0MHz的高頻輸出，為高速數(shù)據(jù)處理和通信設(shè)備提供了穩(wěn)定且精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)，有效降低信號(hào)抖動(dòng)對(duì)系統(tǒng)性能的影響。LVDS差分輸出特性是其關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，通過(guò)差分信號(hào)傳輸方式，顯著增強(qiáng)了抗干擾能力，有效抑制電磁干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響，保證信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸中的完整性和準(zhǔn)確性，即使在復(fù)雜電磁環(huán)境下也能維持穩(wěn)定的信號(hào)輸出。
晶振技術(shù)
LV7720JEV - 100.0MDK作為普銳特專(zhuān)為光纖通道打造的LVDS貼片差分晶振，在光纖通信領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越性能。其100.0MHz的高頻輸出，為光纖通道設(shè)備的數(shù)據(jù)高速傳輸提供了穩(wěn)定且精準(zhǔn)的時(shí)鐘基準(zhǔn)。采用先進(jìn)的制造工藝和高品質(zhì)材料，該晶振在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi)，能將頻率偏差嚴(yán)格控制在極小范圍，確保卓越的頻率穩(wěn)定性，適應(yīng)光纖通道設(shè)備在不同環(huán)境下的工作需求。
晶振技術(shù)QM5545LEV - 75.0M作為Pletronics出品的進(jìn)口數(shù)字視頻晶振，在數(shù)字視頻領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越性能。其75.0MHz的標(biāo)稱(chēng)頻率，為數(shù)字視頻設(shè)備的高效運(yùn)行提供了穩(wěn)定且精準(zhǔn)的時(shí)鐘基準(zhǔn)。該晶振選用優(yōu)質(zhì)石英材料，結(jié)合先進(jìn)制造工藝，在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi)，能將頻率偏差嚴(yán)格控制在極小范圍，確保卓越的頻率穩(wěn)定性，滿(mǎn)足數(shù)字視頻設(shè)備在不同環(huán)境下的工作需求。
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