精工晶振株式會社精工晶振用多樣的技術支持高度發(fā)展的社會和產業(yè)
1.用精密加工技術支持社會發(fā)展：精工運用源自腕表制造的精密加工技術，制造從醫(yī)療儀器到汽車、手機的廣泛領域的精密零件，支持社會發(fā)展。
運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術，我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產品，石英晶振被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫(yī)療器械、照相機、電機和手機等各種領域。此外，我們還生產溫補晶振,石英晶體振蕩器，ABS剎車零件、發(fā)動機、變速器零件等汽車配件，以及數(shù)碼相機的快門等產品。除此以外，我們生產的機床產品凝聚了精工在金屬加工領域所積累的高度工藝，得到了眾多汽車零件廠商的青睞，為其高精度的生產制造貢獻著自己的力量。

SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存SMD晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振SEIKO晶振環(huán)保方針：

精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 環(huán)境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有RoHS指令中的對象物質,是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)

對應無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,有源晶振事業(yè)部實現(xiàn)了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環(huán)境友好的環(huán)保產品.

對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環(huán)境友好的環(huán)保產品實行SII綠化商品的認證.SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振