RIVER ELETEC是以生產(chǎn)晶體、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家。尤其在SMD型貼片晶振(表貼型)小型水晶元器件方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位,積累了許多獨(dú)特的技術(shù),贏得了“小型元器件找RIVER晶振”的信譽(yù)。大河晶振自1949年生產(chǎn)電阻以來(lái),公司一貫重視開發(fā)具有獨(dú)特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件,經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展,RIVER ELETEC現(xiàn)已成為一個(gè)以研發(fā)和生產(chǎn)晶振為核心業(yè)務(wù)的日本上市公司,公司產(chǎn)品以不斷追求“小型化、高性能、高品質(zhì) ”為目標(biāo),服務(wù)于手機(jī),IT,數(shù)碼,汽車等多個(gè)領(lǐng)域,擁有穩(wěn)定的國(guó)內(nèi)外客戶群體.
大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振,2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
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項(xiàng)目 |
符號(hào) |
FCXO-05E晶振規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
1~50 MHz |
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
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電源電壓 |
VCC |
1.80 V to 3.3 V |
請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +85℃ 40℃to +105℃
40℃to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -20℃ to +70℃ |
請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.premieremedcenter.com |
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H: -30℃ to +85℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率 |
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待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |


設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
RIVER晶振環(huán)保方針:
大河晶振為了削減事業(yè)活動(dòng)中排放的碳排放總量,提出了防止地球變暖的方針,為了達(dá)成目標(biāo),組織起防止地球變暖委員會(huì),包括從產(chǎn)品與生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、開發(fā)階段到生產(chǎn)工序的削減對(duì)策在內(nèi),由大河晶振集團(tuán)整體持續(xù)不斷地推進(jìn)全公司上下有組織的活動(dòng)。隨著事業(yè)的成長(zhǎng),碳排放呈現(xiàn)增加的趨勢(shì),但是大河將繼續(xù)推進(jìn)由防止地球變暖特別委員會(huì)開展的活動(dòng),作為活動(dòng)主體的事業(yè)所,通過(guò)橫向開展改進(jìn)能源效率的措施、與積極實(shí)施性價(jià)比較高的節(jié)能措施,為削減大河集團(tuán)整體的碳排放總量而努力。
大河晶振公司提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng),為社會(huì)做出貢獻(xiàn),實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任。大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振.


Pletronics晶振,貼片晶振,NCF4晶振
京瓷晶振,貼片晶振,KC2520M晶振
加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振
KDS晶振,貼片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振
溫補(bǔ)晶振,DSB221SDN,1XXB16368MAA,KDS手機(jī)晶振,2520振蕩器
美國(guó)進(jìn)口晶振,SM3345JEW-8.192MDK,Pletronics振蕩器,CMOS輸出晶振,SM33貼片晶振
LVDS時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)進(jìn)口晶振,Pletronics差分晶振,LV3320JEV-125.0MDK


