特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，美國Transko晶振，歐美進(jìn)口晶振，無源貼片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，水晶振動(dòng)子，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，3215mm貼片晶振，32.768KHZ無源晶振，智能音響專用晶振，無線藍(lán)牙晶振，通信設(shè)備晶振，小型設(shè)備晶振，數(shù)字電話機(jī)晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，高性能晶振，高質(zhì)量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封裝高質(zhì)量的特點(diǎn)。
無源晶體產(chǎn)品特別適合用于智能音響，無線藍(lán)牙，通信設(shè)備，小型設(shè)備，數(shù)字電話機(jī)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等應(yīng)用。特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振.
特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振 參數(shù)表
| FREQUENCY | 32.768kHz | |||||||||||||||||||||||
| FREQUENCY TOLERANCE | STD:±20ppm(See P/N guide for other options) | |||||||||||||||||||||||
| TEMPERATURE COEFFICIENT | -0.034ppm ±0.006 ppm / ºC2 | |||||||||||||||||||||||
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | -40°C ~ 85°C | |||||||||||||||||||||||
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C | |||||||||||||||||||||||
| TURN OVER TEMPERATURE | 25°C ± 5°C | |||||||||||||||||||||||
| LOAD CAPACITANCE | STD: 12.5pF(See P/N guide for other options) | |||||||||||||||||||||||
| SHUNT CAPACITANCE | 2.0pF max. | |||||||||||||||||||||||
| MOTIONAL CAPACITANCE | 0.0036pF typ. | |||||||||||||||||||||||
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE | 80kΩ max. | |||||||||||||||||||||||
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100VDC± 15VDC | |||||||||||||||||||||||
| DRIVE LEVEL | 0.1µW typ.1.0µW max. | |||||||||||||||||||||||
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1styear max. | |||||||||||||||||||||||
| SHOCK | ±5.0ppm max. | |||||||||||||||||||||||
| VIBRATION | ±5.0ppm max. | |||||||||||||||||||||||
特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振 尺寸圖
特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振
產(chǎn)品特性：
微型陶瓷SMD晶振（3.2x1.5x0.8mm）
小型陶瓷SMD封裝音叉
優(yōu)異的耐熱性
-40°C~85°C工作溫度
西鐵城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振
TXC晶振,貼片晶振,7A晶振
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振
TXC晶振,貼片晶振,7R晶振
TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振
無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體
C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進(jìn)口無源晶振
49貼片晶振,GSX49-3晶體,Golledge諧振器,進(jìn)口石英晶振,GSX49-3/351DF-25MHz晶體
