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首頁 TXC晶振

TXC晶振,貼片晶振,8J晶振

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產(chǎn)品簡介

外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型的1210貼片晶振具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

臺灣晶技TXC晶振為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal),振蕩器(Oscillator)32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā),設(shè)計,生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊,穿戴式裝置,物聯(lián)網(wǎng),服務(wù)器儲存設(shè)備,車用,電信,醫(yī)療…等市場.

TXC晶振,貼片晶振,8J晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確,使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

TXC晶振規(guī)格

單位

8J晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

24~54MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C +70°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.premieremedcenter.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8PF,10PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TXC_8J-1.2_1.0

所有產(chǎn)品的共同點

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.TXC晶振,貼片晶振,8J晶振

3:化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4:粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

TXC晶振環(huán)保理念

TXC晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境,健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境,工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.

與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.TXC晶振,貼片晶振,8J晶振

重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效.

將持續(xù)的環(huán)境,健康和安全方面的改進(jìn),污染預(yù)防和員工的努力納入日常運行當(dāng)中.

加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.

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