晶振技術(shù)VC40系列壓控晶體振蕩器（VCXO），支持LVDS和LVPECL輸出差分輸出振蕩器，確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術(shù)VC29系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調(diào)制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。VCXO振蕩器多用于鎖相技術(shù)和頻率負反饋調(diào)制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調(diào)諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術(shù)VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調(diào)制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。VCXO多用于鎖相技術(shù)和頻率負反饋調(diào)制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調(diào)諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術(shù)VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
晶振技術(shù)TV07系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。該VCTCXO壓控溫補晶振具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)TV05系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低功耗晶振，低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)TV03系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)TV02系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
晶振技術(shù)TLT3系列32.768K晶振,溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。憑借出色的計時精度和超低功耗，這款TCXO是電池供電設(shè)備的理想之選。3225mm體積小型SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術(shù)TC07系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動以及在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術(shù)TC05系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)TC03系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO晶振具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設(shè)計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產(chǎn)品（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設(shè)計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產(chǎn)品。（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應(yīng)高度管理醫(yī)療器械等級Ⅲ的工程設(shè)計來實現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì).具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產(chǎn)品。（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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